|
Чип керамика <0805> 2,2mkf (X7R) 16v ± 10% / FF Faithfullink |
дог. |
3000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 2,2mkf (X7R) 16v ± 10% SAMSUNG |
дог. |
2000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 2,2mkf (Y5V) 25v +80-20% / FF Faithfullink |
дог. |
3000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 2,2mkf (Y5V) 25v +80-20% SAMSUNG |
дог. |
2000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 2,2pf (NPO) 50v ± 0,25pf SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 2,4pf (NPO) 50v ± 0,25pf SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 2,7pf (NPO) 50v ± 0,25pf SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 200pf (NPO) 50v ± 5% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 2200pf (NPO) 50v ± 5% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 2200pf (X7R) 50v ± 10% / FF Faithfullink |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 2200pf (X7R) 50v ± 10% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 220pf (NPO) 50v ± 5% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 220pf (X7R) 50v ± 10% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 240pf (NPO) 50v ± 5% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 2700pf (X7R) 50v ± 10% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 270pf (NPO) 50v ± 5% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 270pf (X7R) 50v ± 10% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 3,3pf (NPO) 50v ± 0,25pf SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 3,6pf (NPO) 50v ± 0,25pf SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 3,9pf (NPO) 50v ± 0,25pf SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 300pf (NPO) 50v ± 5% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 300pf (X7R) 50v ± 10% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 3300pf (NPO) 50v ± 5% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 3300pf (X7R) 50v ± 10% / FF Faithfullink |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 3300pf (X7R) 50v ± 10% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 330pf (NPO) 50v ± 5% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 330pf (X7R) 50v ± 10% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 360pf (NPO) 50v ± 5% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 3900pf (X7R) 50v ± 10% / FF Faithfullink |
дог. |
4000 |
Доступен |
|
Чип керамика <0805> 3900pf (X7R) 50v ± 10% SAMSUNG |
дог. |
4000 |
Доступен |